四氟化碳（CF4? Tetrafluoromethane）CAS:75-73-0
|
項目
|
指標純度%
|
|
四氟化碳（CF4）
|
99.999%
|
99.9997%
|
99.99994
|
|
?
?
雜質含量
?
?
?
|
氮氣
|
﹤5ppm
|
﹤1ppm
|
?
|
|
氧氣
|
﹤2ppm
|
﹤0.5ppm
|
﹤100ppb
|
|
氬氣
|
?-
|
?-
|
﹤20ppb
|
|
氫氣
|
?-
|
﹤0.5ppm
|
﹤100ppb
|
|
總烴
|
﹤1ppm
|
﹤0.1ppm
|
﹤50ppb
|
|
一氧化碳
|
﹤1ppm
|
﹤0.1ppm
|
﹤50ppb
|
|
二氧化碳
|
﹤1ppm
|
﹤0.25ppm
|
﹤100ppb
|
|
水
|
﹤2ppm
|
﹤1ppm
|
﹤200ppb
|
?主要用途:
??? 在常溫下 , 四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體，揮發性較高，是最穩定的有機化合物之一，在 900 ℃時，不與銅、鎳、鎢、鉬反應，僅在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比),然而與可燃性氣體燃燒時,會分解產生有毒氟化物。
??? 四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體 ,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合氣,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
| 
